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消息称台积3nm由苹果、联发科包下 高通新旗舰芯片拟改三星代工

【消息称台积3nm由苹果、联发科包下 高通新旗舰芯片拟改三星…

【消息称台积3nm由苹果、联发科包下 高通新旗舰芯片拟改三星代工】《科创板日报》15日讯,消息称高通(Qualcomm)即将推出的Snapdragon 8 Gen 3,近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程,但在台积电3nm产能方面,由于已被苹果、联发科包下,高通拟改三星代工。(台湾电子时报)

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